Salen los procesadores híbridos de Intel para dispositivos plegables y doble pantalla, «Lakefield»
Los procesadores Intel Lakefiled son oficiales: estas son las características de los nuevos chips de Intel destinados a convertirse en el cerebro de dispositivos plegables y con dos pantallas.
A los factores de forma convencionales se les están sumando poco a poco nuevos diseños innovadores, dando como resultados PCs cada vez más versátiles. Los equipos de doble pantalla o con paneles plegables han llegado para quedarse, e Intel quiere proporcionar a estos dispositivos el mejor rendimiento con la serie Lakefield.
Los nuevos procesadores híbridos Intel Lakefield integran la tecnología de empaquetado Foveros 3D de la marca y cuentan con una arquitectura de CPU híbrida. Gracias a esto, nos encontramos ante los chips más pequeños del mercado con el rendimiento de Intel Core, perfectos para factores de forma ultraligeros e innovadores.
«Los procesadores Intel Core con tecnología híbrida son la piedra angular de la visión de Intel para potenciar la industria del PC, ya que adoptan un enfoque basado en la experiencia de diseño de silicio con una combinación única de arquitecturas e IPs», explica Chris Walker, Vicepresidente Corporativo y Director General de Intel, Plataformas de Cliente Móviles en el Grupo de Informática de Cliente.
| Intel Core i3-L13G4 | Intel Core i5-L16G7 | |
|---|---|---|
| Gráficos | Intel UHD Graphics | Intel UHD Graphics |
| Núcleos / Hilos | 5 / 5 | 5 / 5 |
| EUs (gráficos) | 48 | 64 |
| Caché | 4 Mb | 4 Mb |
| TDP | 7 W | 7 W |
| Frecuencia base | 0,8 GHz | 1,4 GHz |
| Frecuencia turbo (un solo núcleo) | 2,8 GHz | 3,0 GHz |
| Frecuencia turbo (todos los núcleos) | 1,3 GHz | 1,8 GHz |
| Frecuencia núcleos gráficos | Hasta 500 MHz | Hasta 500 MHz |
| Memoria | LPDDR4X-4267 | LPDDR4X-4267 |
Como decíamos al principio, los nuevos procesadores Intel Lakefield son perfectos para dispositivos plegables, con doble pantalla y otros factores de forma ultraligeros innovadores. Esto es debido a la tecnología de apilamiento de Forevos 3D, que permite reducir su área hasta en un 56% en una placa hasta un 47% más pequeña.
Los Intel Lakefield cuentan con un núcleo Sunny Cove de 10 nm que les permite asumir cargas de trabajo intensas en primer plano. Al estar combinado con el cuatro núcleos de bajo consumo Tremont puede ofrecer un equilibrio óptimo entre rendimiento y eficiencia para las tareas en segundo plano.
